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电镀铜电镀添加剂
发布时间: 2020-10-13文章分类:电镀技术服务编辑作者: 张丽娜点击:
[导读]:
《电镀添加剂理论与应用》由两大部分组成。第一部分阐述电镀添加剂的作用机理,包括添加剂的吸附及在阴极的还原,对镀层光亮的影响,对镀层整平作用的影响,对镀层物理力学性
  《电镀添加剂理论与应用》由两大部分组成。第一部分阐述电镀添加剂的作用机理,包括添加剂的吸附及在阴极的还原,对镀层光亮的影响,对镀层整平作用的影响,对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。第二部分阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程,各镀种所用添加剂的结构、性能与分类,以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。
  铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
  十年后(1995)的电路板开始采孔径0.35mm或14mil以下的小孔,在板厚不变或板厚增加下,常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力(Throwing Power)起见,首先即调高槽液基本配方的酸铜比(拉高至10:l以上),并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中,更换其传统直流(DC)供电,转型为变化电流(广义的AC)式反脉冲电流(Reverse Pulse)的革新方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下,冀能将两端孔口附近较厚的镀铜层予以减薄,但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度,于是各种脉冲供电方式也进入了镀铜的领域。

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