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普通硫酸盐镀铜工艺条件
发布时间: 2020-10-10文章分类:电镀技术服务编辑作者: 张丽娜点击:
[导读]:
⑴工艺特点 溶液成分简单、溶液控制、电流效率高,可镀取较厚的镀层,成本降低。缺点是分散能力较差,镀层结晶不够细致,钢铁零件不能直接镀铜,需经预镀镍或在氰化物溶液中镀
  ⑴工艺特点  溶液成分简单、溶液控制、电流效率高,可镀取较厚的镀层,成本降低。缺点是分散能力较差,镀层结晶不够细致,钢铁零件不能直接镀铜,需经预镀镍或在氰化物溶液中镀上一层薄铜后,再进行硫酸盐镀铜。
硫酸盐镀铜
  ⑵溶液的配制
  ①将计量的硫酸铜放入镀槽,加入2/3配制体积及50~60℃的热水,搅拌至硫酸铜全部溶解。
  ②冷却后,在不断搅拌下,慢慢地加入计量的硫酸(加入硫酸时为放热反应),静置后进行过滤。
  ③溶液过滤后,补加水至工作体积,搅拌溶液使使之分成均匀,加入所需的添加剂搅拌均匀。
  ④将阳极板装入耐酸阳极袋内,用低电流密度电解处理1~2h后,试镀合格后即可生产。
  ⑶溶液成分的作用及影响
  ①硫酸铜  硫酸铜是主盐。它在水溶液在离解出铜离子,是镀取铜镀层的来源。含量过低时,工作电流密度范围小,阴极电流效率低。当含量过高时,会结晶析出,
  ②硫酸    硫酸在溶液在能降低溶液的电阻,并能防止硫酸铜水解生成氧化亚铜或其他盐类沉淀。能降低铜离子的有效浓度,使铜镀层的晶粒变得较为细小些。
  当含量低时,会使镀层粗糙,阳极容易钝化。含量过高时,使镀层脆性增加。
  ③酚磺酸、葡萄糖能提高镀液的阴极极化作用,改善镀液的分散能力,使镀层结晶细致,易于抛光,但不能得到光亮的镀铜层。
  ⑷工作条件的影响
  ①温度  操作温度一般在15~35℃范围内,如果溶液温度过低,不但工作电流密度低,而且硫酸铜容易结晶析出,提高溶液温度能增加溶液的导电度,但会使镀层结晶粗糙。
  ②电流密度  电流密度的大小取决镀液浓度,温度和搅拌等因素。提高镀液中铜离子浓度,升高温度、增加搅拌,可以增大工作电流密度,加快沉积速度。但电流密度过大,会使镀层粗糙,甚至镀出海绵状的镀层。
  ③搅拌  采用阴极移动,可以提高工作电流密度,加快沉积速度,但必须在提高温度和提高电流密度相结合下效果才好。单纯搅拌而不提高电流密度会使镀层粗糙。
  ④阳极  若采用含磷(0.1%~0.3%)的磷铜板可以减少铜粉。阳极与阴极面积的比例为(1~2):1,在硫酸含量正常情况下,阳极不会钝化,只有硫酸含量过低和电流密度较高时才会出现。阳极应装入聚丙烯阳极套内,防止溶解泥渣进入溶液使镀层粗糙。
  ⑸杂质的影响和除去
  ①镀液中含有砷、锑杂质会使镀层粗糙脆性大。采用较高的电流密度进行电解处理,可除去砷、锑杂质。
  ②氯离子  氯离子允许含量为0.02~0.08g/L,当超过0.08%g/L时,镀层粗糙。可采用较低的电流密度进行电解处理至正常为止。或用1~3g/L锌粉调成糊状,在搅拌下加入渡槽,再加2g/L活性炭吸附后过滤除去。
  ③有机杂质  镀液中有机杂质过多时,镀层有光亮的条纹,可用1~5g/L活性炭吸附后过滤除去。

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