镀铜添加剂它可使镀层达到全光亮，使镀液稳定、产品合格率和生产效率提高。但在选择或配制添加剂时，必须搞清楚镀层对添加剂的要求，如装饰性镀层，更重视镀层的起光速度和高整平性；防护性镀层更重视镀层的整平性、柔韧性；线路板镀层需要极好的低电流区效果，镀层分布均匀和延展性好等。 　　镀铜添加剂主要由载体、光亮剂、整平剂和湿润剂四部分组成，各部分的作用又不能完全分开。
　　载体多为表面活性剂，加入到溶液后，能吸咐在电极表面，降低界面张力，增强溶液对电极的湿润作用，减少针孔，还能增大阴极极化，但单独使用不能获得光亮镀层。常用的有聚醚类化合物、乙二胺的四聚醚类阴离子化合物、聚乙烯亚按的季铵盐等。
　　光亮剂主要是聚硫有机磺酸盐，其通式可写为R?-S-S-R?,其中R?为芳香烃、烷烃或烷基磺酸盐，R?为烷基磺酸盐或杂环化合物。该类光亮剂主要作用是提高阴极电流密度、使镀层晶粒细化，与载体、湿润剂及整平剂配合作用，可使镀层全光亮。
　　整平剂是在一定电流密度下，特性吸咐在阴极表面上，增大阴极极化，主要作用是改善镀液的整平能力，并可改善铜镀层低电流密度区光亮范围。整平剂主要是巯基杂环化合物、硫脲衍生物及染料。
　　镀铜添加剂必须配合使用，才能起到协同作用，镀层达到光亮、平整、细致的作用。