焦磷酸盐镀铜发暗有毛刺铜粉多怎么解决
发布时间： 2020-06-17文章分类：常见问题编辑作者： admin点击：
[导读]：
一、工件出槽后镀层色泽很快发暗，变为褐色 槽液温度过高：当液温超过70℃以上时，零件出槽后还未来得及清洗，表面就局部干燥，镀层往往变褐色；在电镀过程中，有断电或接触不
一、工件出槽后镀层色泽很快发暗，变为褐色
槽液温度过高：当液温超过70℃以上时，零件出槽后还未来得及清洗，表面就局部干燥，镀层往往变褐色；在电镀过程中，有断电或接触不良现象存在工件出槽后未及时进行清洗或清洗不干净造成。处理方法：镀液温度控制在50～55℃，不超过60℃，工件出槽后应迅速用水清洗。
二、阳极溶解不正常，“铜粉”较多，镀层有毛刺
原因分析：焦铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中的Cu2+浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。为了帮助阳极溶解正常，设计镀液组成时，多主张采用偏高量的K4P207，同时加入柠檬酸盐等成分。有时生产中即使各组分含量正常，阳极溶解依然不正常，仍然有“铜粉”产生，甚至增大阳极面积也未能奏效。那是什么原因呢?
多年的生产实践告诉人们：产生该故障的原因除与阳极控制不当(面积过小)有关外，还与极间的槽端电压控制不当有关。上海自行车厂通过长期摸索，认为只要控制阳极面积，使两极之间的槽端电压控制在2～3V(最好是2．5V)，就可以顺利地解决阳极不正常溶解问题。甚至为了防止阳极溶解过快，还不得不减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量。
处理方法如下。
①控制阳极面积，使极间槽电压控制在2．5V左右。
②使用空气搅拌镀液。原来认为空气搅拌只不过是为了提高阴极电流密度，是一项纯粹为了阴极反应服务的措施。事实上，它对于阳极溶解的正常和减少“铜粉”的出现有很大的帮助。
对于常见故障和排除方法，汇总在表1中，以便迅速找到排除故障的方法。表1常见故障和排除方法故障现象
原因分析①镀前处理不彻底
②预镀不恰当③基体金属不良
④CN一混入
镀层结合力不好或鼓泡
⑤P比不适当⑥氨过量⑦pH值过高⑧有机杂质多⑨光亮剂过多⑩Cr6+杂质①pH值不恰当②有有机杂质
镀层不平整
③光亮剂不足④电流密度太
排除方法①加强镀前处理②检查镀前处理③检查基体金属情况
④加lmL／LH202，在50～60℃下搅拌30min以上
⑤分析后调整⑥加焦碳酸中和
⑦调节pH值在工艺范围内⑧双氧水一活性炭联合处理⑨用5g／L活性炭净化处理⑩加还原剂过滤①调整pH值
②用双氧水和活性炭处理③补加光亮剂④增大电流密度
镀层灰暗无光镀层模糊不清(表1续表)故障现象条纹状镀层
小
⑤改善导电状况
⑤挂具导电不⑥加强清洗至无氯离子带入良
⑦检查材料和加强研磨工序
⑥前处理带人
氯离子
⑦底层表面状态不良
①氨量不足
①加l～2mL／L氨水
②镀液浓度稀
②补加镀液成分
③P比不适当
③分析后调整
④液温低
④升高液温
⑤电流密度过大
⑤调整电流密度⑥搅拌不足⑥加强搅拌⑦阴极配置不⑦合理配置阴极当
①有机杂质污染
①3～5g／L活性炭净化②氨量不足②添加1～2mL／L氨水③光亮剂不足
③补加光亮剂④pH值不恰当④调整pH值
⑤混入CN⑤添加30％H2021ml／L，在50～60℃下搅拌30min
⑥P比不适当⑥调整P比值⑦电流密度不适当
⑦调整电流密度原因分析排除方法①有有机杂质
①活性炭处理
②混入氰化物③P比低①P比低
阳极电流效率低
②阳极不合适③氨不足①pH值低②阳极过多
麻点
③电压低④金属含量多⑤有不溶性固体粒子①P比低②有金属杂质⑧电压低
分散能力不好
④pH值高⑤氨过多⑥温度低①pH值过高
②P2074-与Cu2+的比例过低
镀层粗糙，呈暗红色
④镀液中混入氰化钠、铅离子或氯离子
⑤阴极电流密度过高①pH值过低②镀液中有“铜粉”③镀液中有其他机械杂质③正磷酸盐过高
②双氧水处理③提高P比①提高P比②使用合适的阳极③补充氨水①提高pH值②取出部分阳极③提高电压
④采用不溶性阳极，稀释整个镀液⑤检查过滤机①提高P比
②电解除去，更新部分镀液，升高电压
③加温搅拌④降低pH值⑤提高温度⑥提高温度①降低pH值②分析调整
③稀释镀液，加强工艺条件控制④按相应措施加以排除⑤降低阴极电流密度①提高pH值
②用双氧水处理并过滤③过滤镀液
镀层有毛刺
④P2074-与Cu2+的比例过低④分析调整⑤柠檬酸铵过多或不足①pH值过高
镀层有细磨砂状针孔
②有机杂质影响③镀液中有机械杂质
续表故障现象
镀层有细磨砂状针孔
镀层光亮度差
阴极电流效率低
镀层烧焦
⑤分析调整①减低pH值
②用双氧水和活性炭处理③过滤镀液
原因分析排除方法
④基体金属不良
④检查基体金属情况⑤混入空气⑤检查循环系统⑥双氧水残存⑥加热搅拌①pH值过高①降低pH值②有机杂质影②用双氧水和活性炭响
处理
③搅拌不良③加强搅拌
①P2074-与Cu2+的比
①分析调整
例过高
②加热搅拌除去
②双氧水未全部排除
③降低pH值③pH值过高④双氧水破氰处理
④混入氰化物①阴极电流密度过高
①降低阴极电流密度②温度过低
②升高温度③铜含量少③分析调整④柠檬酸铵不④分析调整足
⑤用双氧水和活性炭⑤有机杂质影处理响
⑥用双氧水和活性炭
⑥镀液中混入处理氰化钠
镀层光亮范围狭小
正磷酸盐增加
阶梯状镀层(与电流极低部的不光亮镀层相接的光亮镀层形成阶梯)
⑦强化搅拌
⑦搅拌不够
⑧补充氨量
⑧氨量不足
⑨电解去除或更新部
⑨金属杂质多分镀液⑩P比高⑩降低P比
①Pzot与cu2+比例低
①分析调整②pH值过高或过低
②调整pH值③柠檬酸铵不
③分析调整足
④检查电源
④电源不恰当⑤稀释镀液，加强工艺⑤正磷酸盐过条件控制
高
①pH值低①提高pH值②温度高
②降低温度
③P比高③降低P比④无搅拌④搅拌①P比低
①提高P比②氨量不够②补充氨量③阳极不合适
③使用合适的阳极
