镀前处理不良，预镀层太薄，预镀层没有良好地活化，清洗水或活化液中有油，活化液有Cu2+或Pb2+杂质，镀液中有油或六价铬存在等都会出现结合力不好。

    出现结合力不好时，先观察现象，辨明结合力不好发生在哪两层之间。假使预镀层与基体金属之间结合力不好，则应检查镀前的除油、酸腐蚀和活化液；倘若结合力不好发生在焦磷酸盐镀铜与预镀层之间，那么用铜零件或铜片经手工擦刷除油、活化后直接进行焦磷酸盐镀铜，检查结合力不好起因于镀铜以前，还是起因于镀铜液中，假使起因于镀前，而且出现点状的结合力不好，那可能是预镀层太薄，可以有意识地延长预镀时间，观察镀层的结合力能否改善，如果是大块地脱皮，则可能是预镀层没有良好地活化(酸浓度太低，浸酸时间不足，预镀铜层表面有氧化物薄膜)或活化液中有Cu2+、Pb2+或油等杂质，可采用良好的活化液活化后进行试验。假使结合力不好起因于焦磷酸盐镀铜液中，那就进行小试验，检查镀液中是否有油或六价铬存在，最后根据试验查出的原因处理镀液，或者是镀铜件进入下一槽之后通电不够快等原因引起。还有一种可能是其他镀层镀槽中含有有机杂质过多，由其他镀层质差所引起。

 

    特别强调：钢铁零件或锌压铸件上直接进行焦磷酸盐镀铜时，由于镀件在镀液中钝化或产生疏松的置换铜而使镀层结合力不好，所以一般需要预镀镍或预镀铜。

 

    在焦磷酸镀液中，由于铜与铁的电位差较大，同时焦磷酸盐对钢铁表面的活化作用较差，所以铜层与铁基体结合力较差。

 

    陈其忠介绍了一种工艺可以获得结合力良好的镀层，原则是：低浓度铜盐、高浓度络合剂。①镀液配方和操作条件焦磷酸钾(K4P207，总量)

 

    焦磷酸铜(Cu2P207，以铜计)

 

    柠檬酸铵[(NH4)3C6H507]

 

    氨三乙酸[N(CH2COOH)3]

 

    pH值温度

 

    左右阴极移动起始阴极电流密度正常阴极电流密度阳极与阴极面积比(SA：SK)

 

    电源波型

 

    1

 

    单相全波或间歇电源

 

    300～350g／L

 

    20～25g／L

 

    20～25g／L

 

    15～20g／L8．2～8．840℃

 

    20～25次／minlA／dm2l～1．5A／dm2(1．5～2．O)：

 

    ②工艺说明

 

    a．前处理比氰化镀液要求严。

 

    b．碱液配方为l0～20g／LKOH，室温操作。

 

    C．起始电流应在0．5A／dm2以上，正常工作电流密度控制在1～1．5A／dm2。电镀时把好起始电镀这一关很重要。

 

    如果在焦磷酸盐镀铜时，液面有泡沫出现，也会引起镀层结合力差。其故障现象：液面上先出现丝状的白色黏液，空气搅拌后立即变为一层“泡沫”。覆盖层严重时，厚度可达10cm，泡沫洁白细密，似十二烷基硫酸钠产生的泡沫那样。此泡沫产生极快，即使设法把泡沫除去，又会很快出现，停止空气搅拌或切断电流之后，即迅速消失。如恢复搅拌或接通电流后又产生。零件出槽时，与这些泡沫接触，便在接触处出现结合力不良的镀层。为此，某电镀厂对泡沫的收集物进行了萃取培养，结果检出一种尚未被命名的球状霉菌。这种霉菌具有耐温喜碱的特性，平时在空气中大量飞扬。焦磷酸盐镀铜液中所含有的K4P207、Cu2P207、(NH4)3C6H507等成分中有充足含量的氮、磷、钾和碳水化合物，正好为这些霉菌的滋生繁殖创造了良好的条件，而“泡沫”正是霉菌代谢过程中的残骸。冬天，电镀条件相同，由于霉菌在空气中存在较少，故不产生泡沫。

 

 

    镀前处理不良，预镀层太薄，预镀层没有良好地活化，清洗水或活化液中有油，活化液有Cu2+或Pb2+杂质，镀液中有油或六价铬存在等都会出现结合力不好。

 

    出现结合力不好时，先观察现象，辨明结合力不好发生在哪两层之间。假使预镀层与基体金属之间结合力不好，则应检查镀前的除油、酸腐蚀和活化液；倘若结合力不好发生在焦磷酸盐镀铜与预镀层之间，那么用铜零件或铜片经手工擦刷除油、活化后直接进行焦磷酸盐镀铜，检查结合力不好起因于镀铜以前，还是起因于镀铜液中，假使起因于镀前，而且出现点状的结合力不好，那可能是预镀层太薄，可以有意识地延长预镀时间，观察镀层的结合力能否改善，如果是大块地脱皮，则可能是预镀层没有良好地活化(酸浓度太低，浸酸时间不足，预镀铜层表面有氧化物薄膜)或活化液中有Cu2+、Pb2+或油等杂质，可采用良好的活化液活化后进行试验。假使结合力不好起因于焦磷酸盐镀铜液中，那就进行小试验，检查镀液中是否有油或六价铬存在，最后根据试验查出的原因处理镀液，或者是镀铜件进入下一槽之后通电不够快等原因引起。还有一种可能是其他镀层镀槽中含有有机杂质过多，由其他镀层质差所引起。

 

    特别强调：钢铁零件或锌压铸件上直接进行焦磷酸盐镀铜时，由于镀件在镀液中钝化或产生疏松的置换铜而使镀层结合力不好，所以一般需要预镀镍或预镀铜。

 

    在焦磷酸镀液中，由于铜与铁的电位差较大，同时焦磷酸盐对钢铁表面的活化作用较差，所以铜层与铁基体结合力较差。

 

    陈其忠介绍了一种工艺可以获得结合力良好的镀层，原则是：低浓度铜盐、高浓度络合剂。①镀液配方和操作条件焦磷酸钾(K4P207，总量)

 

    焦磷酸铜(Cu2P207，以铜计)

 

    柠檬酸铵[(NH4)3C6H507]

 

    氨三乙酸[N(CH2COOH)3]

 

    pH值温度

 

    左右阴极移动起始阴极电流密度正常阴极电流密度阳极与阴极面积比(SA：SK)

 

    电源波型

 

    1

 

    单相全波或间歇电源

 

    300～350g／L

 

    20～25g／L

 

    20～25g／L

 

    15～20g／L8．2～8．840℃

 

    20～25次／minlA／dm2l～1．5A／dm2(1．5～2．O)：

 

    ②工艺说明

 

    a．前处理比氰化镀液要求严。

 

    b．碱液配方为l0～20g／LKOH，室温操作。

 

    C．起始电流应在0．5A／dm2以上，正常工作电流密度控制在1～1．5A／dm2。电镀时把好起始电镀这一关很重要。

 

    如果在焦磷酸盐镀铜时，液面有泡沫出现，也会引起镀层结合力差。其故障现象：液面上先出现丝状的白色黏液，空气搅拌后立即变为一层“泡沫”。覆盖层严重时，厚度可达10cm，泡沫洁白细密，似十二烷基硫酸钠产生的泡沫那样。此泡沫产生极快，即使设法把泡沫除去，又会很快出现，停止空气搅拌或切断电流之后，即迅速消失。如恢复搅拌或接通电流后又产生。零件出槽时，与这些泡沫接触，便在接触处出现结合力不良的镀层。为此，某电镀厂对泡沫的收集物进行了萃取培养，结果检出一种尚未被命名的球状霉菌。这种霉菌具有耐温喜碱的特性，平时在空气中大量飞扬。焦磷酸盐镀铜液中所含有的K4P207、Cu2P207、(NH4)3C6H507等成分中有充足含量的氮、磷、钾和碳水化合物，正好为这些霉菌的滋生繁殖创造了良好的条件，而“泡沫”正是霉菌代谢过程中的残骸。冬天，电镀条件相同，由于霉菌在空气中存在较少，故不产生泡沫。